Helio A22 построен на 12-нм технологии TSMC FinFET. Он поддерживает экран с максимальным соотношением сторон 20:9 и разрешением HD+. Процессор оснащен четырьмя ядрами Cortex-A53, которые поддерживают энергоэффективную технологию MediaTek CorePilot. Контроллер памяти поддерживает чипы LPDDR3 (до 4 ГБ) и LPDDR4x (до 6 ГБ).
Основная камера может быть оснащена одним сенсором с максимальным разрешением до 21 МП, или двумя датчиками на 13 Мп и 8 Мп. Компания заявила, что производительность процессора на 30% выше, чем у его прямого конкурента Snapdragon 425. Также более высокой производительностью отличает и графический процессор (до 72% быстрее).
Смартфон поддерживает функцию разблокировки при помощи лица Face Unlock. Также разработчики заявили, что у процессора есть полная совместимость с полная совместимость с Android Neural Networks API (Android NNAPI).
Helio A22 уже находится в производстве. Первым смартфоном на базе нового чипсета стал Xiaomi Redmi 6A. Его продажи стартуют уже сегодня.
